10 月 21 日，广东省人民政府办公厅印发《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案（2024—2030 年）》。该方案为广东光芯片产业勾勒出宏伟蓝图，明确力争到 2030 年，广东取得 10 项以上光芯片领域关键核心技术突破，打造 10 个以上 “拳头” 产品，培育 10 家以上具有国际竞争力的一流领军企业，建设 10 个左右国家和省级创新平台。

  光芯片作为实现光电信号转换的基础元器件，优势显著。相较于集成电路，光芯片具有更低的传输损耗、更宽的传输带宽、更小的时间延迟以及更强的抗电磁干扰能力，有望带动半导体产业变革式发展，有力支撑新一代网络通信、人工智能、智能网联汽车等产业高质量发展。

  突破关键技术，加快中试转化。《行动方案》强调强化光芯片基础研究和原始创新能力，鼓励企业、高校、科研院所等围绕未来前沿科学问题开展基础研究，加大对多个关键方向的研发投入力度。同时，加大 “强芯” 工程对光芯片的支持，扩展产业政策覆盖领域。广东还将支持建设概念验证中心、研发先导线和中试线，充分发挥中试平台效能，为中小企业提供系列服务，推动新技术、新产品加快熟化。

  建设创新平台，推动产业集聚。广东将布局建设一批光芯片领域共性技术研发平台，引进国内外战略科技力量，培育各类创新平台，打造公共服务平台。支持有条件的地市出台专项规划，加快引进高端创新资源，培育光通信芯片、光传感芯片等产业集群，打造光芯片全产业链，规划建设各具特色的光芯片专业园区。

  培育领军企业，加强协同创新。广东将引进领军企业和新物种企业，支持企业并购整合，探索协同攻关，孵化培育科技型初创企业。鼓励头部企业延伸布局，支持龙头企业加大研发和产线布局，支持外资企业建设各类平台。积极对接国家集成电路战略布局，加强与港澳、国内先进地区及国际的协同创新与交流合作。

  强链补链，培育前沿技术。广东将大力攻关光芯片关键材料装备，加强光芯片设计研发、制造布局和封装水平，加强光芯片产品示范应用，围绕光芯片前沿理论和技术问题开展基础攻关和研发布局。

  广东此次印发的《行动方案》，为光芯片产业的发展指明了方向，将有力推动广东在光芯片领域实现重大突破，培育具有国际竞争力的产业集群，为广东经济高质量发展注入新的强大动力。（赖景友）